低Ui值設計
降低建築外殼平均熱傳透率
建築物外殼材料之Ｕ值（熱傳透率）愈小或Ｒ值（熱阻抗值）愈大時，熱流將愈容易被阻擋穿透進入。依最新建築技術規則設計施工篇第四十五條之五
＊「建築物外殼不透光部分之平均熱傳透率」規定外牆外殼平均熱傳透率Uar<3.5W/(m2．K)
＊屋頂平均熱傳透率Uar<1.0W/(m2．K)
＊內政部建築研究所訂定之「綠建築外殼節能設計指標」建議外殼平均熱傳透率 Uar<2.5W/(m2．K)
鑽泥板熱傳導係數：<0.08~0.065 W／（m．K）
（註：不同厚度熱傳導係數不同。）
鑽泥板屋頂與樓板UI設計組合
鑽泥板外牆UI設計組合
