THERMAL INSULATION

隔熱工法應用

低Ui值設計

空間殘響時間控制

建築物外殼材料之U值(熱傳透率)愈小或R值(熱阻抗值)愈大時,熱流將愈容易被阻擋穿透進入。依最新建築技術規則設計施工篇第四十五條之五

*「建築物外殼不透光部分之平均熱傳透率」規定外牆外殼平均熱傳透率Uar<3.5W/(m2.K)

*屋頂平均熱傳透率Uar<1.0W/(m2.K)

*內政部建築研究所訂定之「綠建築外殼節能設計指標」建議外殼平均熱傳透率 Uar<2.5W/(m2.K)

鑽泥板熱傳導係數:<0.08~0.065 W/(m.K)
(註:不同厚度熱傳導係數不同。)

鑽泥板屋頂與樓板UI設計組合

鑽泥板外牆UI設計組合