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低Ui值設計
如何設計低Ui值的外殼?

建築物外殼材料之U值(熱傳透率)愈小或R值(熱阻抗值)愈大時,熱流將愈容易被阻擋穿透進入。依最新建築技術規則設計施工篇第四十五條之五

  • 「建築物外殼不透光部分之平均熱傳透率」規定外牆外殼平均熱傳透率
    Uar<3.5 W/(㎡.K)
  • 屋頂平均熱傳透率Uar<1.0 W/(㎡.K)
  • 內政部建築研究所訂定之「綠建築外殼節能設計指標」建議外殼平均熱傳透率 Uar<2.5 W/(㎡.K)
項   目 DIACRETE鑽泥板牆體系統 RC混凝土牆
厚   度 12~15cm 12~15cm
平均熱傳透率Uar值 1.5 ~1.22 W/(㎡.K) 4.0 ~3.78 W/(㎡.K)

鑽泥板熱傳導係數:<0.08~0.065 W/(m.K)
(註:不同厚度熱傳導係數不同。)

鑽泥板屋頂Ui值設計組合

鑽泥板外牆Ui值設計組合